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NBA外围下注|浅析PCBA品质缺陷及其原因

作者:NBA外围下注 发布时间:2021-02-21点击:
本文摘要:1、冷焊,指潮湿具有过度的点焊。

1、冷焊,指潮湿具有过度的点焊。特征:表面深灰色、暗淡无光。

在显微镜下认真观察,点焊正圆形颗粒。关键原因:转到炉温曲线设定失当,过炉速率太慢,商品过炉放置过聚集,锡膏霉变等;2、连锡,指2个或好几个点焊相接在一起,导致短路故障。

特征:2个插槽相接在一起。关键原因:锡膏包装印刷连锡,锡膏塌陷等;3、骗电焊焊接,指元件插槽与PCB焊层相接不善。该类发现异常在SMT焊发现异常中容易再次出现。

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特征:插槽与焊层未相接,或插槽被焊接材料包复,但仍未相接。关键原因:元件插槽或焊层水解反应、形变、环境污染,设计方案规格不给出,包装印刷、贴片偏移,温度控制原著相符合等;4、立件,也叫立碑、墓牌。特征:元件焊一端仍未与路线相接,并松驰。

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关键原因:设计产品失当导致元件两边加温不分布均匀,贴片平面偏移,焊层或元件插槽一端水解反应或环境污染,锡膏一端漏印或包装印刷偏移等;5、侧立。特征:虽元件两边焊用相接,但元件波纹面竖直PCB。关键原因:由于元件纸箱太松、机器设备调节失当导致帖片飞件,过炉全过程中沾板等;6、翻过来。

特征:本来朝上的元件丝印油墨面贴放进底端。该类发现异常会危害产品功能的搭建,但对维修不容易造成危害。

关键原因:元件纸箱太松、机器设备调节失当导致帖片飞件,过炉全过程中商品不会受到抵触振动等;7、锡珠。特征:PCB非焊区不会有环形顆粒锡球。关键原因:锡膏升温時间过度等原因导致的反潮,回流焊炉溫度原著失当,钢丝网打孔失当等;8、针眼。特征:点焊表层不会有针孔空孔。

关键原因:焊原材料反潮,转到溫度失当等。之上全部信息内容仅有做为通过自学沟通交流用以,不当作一切通过自学和商业服务规范。若您对原文中一切信息内容有质疑,亲睐随时随地明确指出,感谢!有关云创软闻云创软闻是中国最没有特点的电子工程师小区,结合了行业动态、社群营销会话、学习培训通过自学、主题活动沟通交流、设计方案与生产制造工程分包等服务项目,以敞开式硬件配置艺术创意行业交流和培训服务为关键,相接了高达三十万技术工程师和全产业链上中下游公司,讨论电子产业的自主创新,单个最有一点瞩目的全产业链資源,着眼于为上百万技术工程师和艺术创意自主创业型公司打造一站式公共性设计方案与生产制造综合服务平台。


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